Categoria: Hardware

Novo USB 3 vem aí

O USB 3.0 estará disponível para o público a partir de 2010, de acordo com a USB-IF. A nova tecnologia será exibida na próxima CES 2009 que começa semana que vem, a partir do dia 8 de janeiro e vai até dia 11. A velocidade...

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Chip 3D refrigerado a água

ImageA IBM planeja usar água para refrigerar internamente a próxima geração de chips, permitindo desenvolver rápidos processadores multi-camada sem a necessidade de refrigeração extra. A empresa mostrou o protótipo de chip 3D com milhares de pequenas passagens de água entre as camadas internas. Os tubos por onde a água passa possui somente 50 microns de diâmetro, tendo suas paredes seladas com silicone vedando totalmente a passagem da água.

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