Chip 3D refrigerado a água
A IBM planeja usar água para refrigerar internamente a próxima geração de chips, permitindo desenvolver rápidos processadores multi-camada sem a necessidade de refrigeração extra. A empresa mostrou o protótipo de chip 3D com milhares de pequenas passagens de água entre as camadas internas. Os tubos por onde a água passa possui somente 50 microns de diâmetro, tendo suas paredes seladas com silicone vedando totalmente a passagem da água.
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